缺陷描述 

產(chǎn)生原因 

相應(yīng)對(duì)策 

漏焊及虛焊

1．PCB或零件腳的可焊性不良； 
2．助焊劑涂覆不良； 
3．零件死角或錫爐角度造成： 
4．水氣污染助焊劑； 
5．PCB設(shè)計(jì)不規(guī)范； 
6．SMD長(zhǎng)度方向和輸送帶方向相同。 

1．解決PCB或零件腳的可焊性不良； 
2．調(diào)整助焊劑涂覆； 
3．減少零件死角或錫爐角度造成： 
4．清除污染助焊劑； 
5．調(diào)整PCB設(shè)計(jì)不規(guī)范； 
6．SMD長(zhǎng)度方向和輸送帶方向垂直。 

焊點(diǎn)短路

1．焊盤設(shè)計(jì)間距過(guò)小： 
2．Sn／Pb焊料中Sn過(guò)低； 
3．輸送帶速度過(guò)快； 
4．焊接及預(yù)熱溫度過(guò)低； 
5．助焊劑比重低于標(biāo)準(zhǔn)。 

1．調(diào)整焊盤設(shè)計(jì)間距； 
2．增)JlSn／Pb焊料中Sn； 
3．降低輸送帶速度； 
4．升高焊接及預(yù)熱溫度； 
5．調(diào)節(jié)劑比重到標(biāo)準(zhǔn)值。 

錫球或錫渣

1．預(yù)熱溫度低； 
2．焊錫膏、助焊劑有水氣； 
3．輸送帶速度過(guò)快； 
4．焊錫膏氧化或過(guò)期。 

1。增加預(yù)熱溫度； 
2．清除焊錫膏、助焊劑水氣； 
3．降低輸送帶速度； 
4．換新的焊錫膏。 

潤(rùn)焊不良 

1．PCB矛I零件腳可能被污染或氧化； 
2。助焊劑活性與比重選擇不適當(dāng)： 
3．錫爐內(nèi)焊料的成份有問(wèn)題。 

1．換PCB并I零件； 
2．調(diào)整助焊劑活性與比重： 
3．調(diào)整錫爐內(nèi)焊料的成份。 

錫橋

1．PCR設(shè)計(jì)末考慮錫流方向或靠太近： 
2．零件彎腳不規(guī)律或零件腳彼此太近： 
3．PCB或零件腳焊錫性不良： 
4．助焊劑活性不夠； 
5．預(yù)熱不夠； 
6．PCB浸錫太深。 

1．調(diào)整PCB設(shè)計(jì)； 
2．調(diào)整零件彎腳； 
3．調(diào)整PCB或零件腳焊錫性； 
4．增加助焊劑活性； 
5．適當(dāng)提高預(yù)熱溫度； 
6．減4、PCB浸錫深度。 

冰柱拉尖

1．PCB或零件本身的焊性不良： 
2助焊劑的活性不夠，不足以潤(rùn)焊； 
3．零件腳與零件孔的比率不正確； 
4．PCB表面焊接區(qū)域太大時(shí)，造成表 
面熔錫凝固慢，流動(dòng)性大； 
5。PCB過(guò)錫太深； 
6．錫波流動(dòng)不穩(wěn)定。 

1．調(diào)整PCB或零件焊性； 
2．增加助焊劑的活性； 
3．調(diào)整零件腳與零件孔的比率； 
4．減少PCB表面焊接區(qū)域； 
5．減4、PCB過(guò)錫深度； 
6．保持錫波流動(dòng)穩(wěn)定。 

包錫

1．過(guò)錫的深度不正確； 
2．預(yù)熱或錫溫不正確； 
3．助焊劑的活性與比重選擇不當(dāng)： 
4．焊料成份已被污染。 

1．調(diào)整過(guò)錫深度； 
2．調(diào)整預(yù)熱或錫溫； 
3．調(diào)整助焊劑的活性與比重； 
4．查明原因，清除污染。 

SMD掉件

1．焊錫輸送速度慢； 
2．回流焊工藝不正確； 
3．助焊劑活性過(guò)高； 
4．紅膠特性不良： 
5．SMD表面處理有問(wèn)題。 

1．加快焊錫輸送速度，縮短焊接時(shí)間 
2．檢查回流焊工藝是否正確： 
3．使用低活性的助焊劑； 
4．檢查紅膠使用方式、方法及產(chǎn)品質(zhì)量有 
問(wèn)題； 
5．使用鍍鎳再鍍錫鉛處理的SMD。