本文來自專業(yè)焊錫廠綠志島焊錫金屬有限公司
 
焊錫膏是用于SMT貼片焊接技術的一種焊錫材料。盡管焊錫膏是隨著SMT技應運而生的，但是在焊接過程中還是會有一些不良的焊接情況發(fā)生。在焊接中，焊錫膏常會在SMT焊錫技術中發(fā)生什么樣的不良情況呢。
 
首先很可能發(fā)生焊錫膏的圖形錯位。這是由于鋼板對位不當與焊盤發(fā)生偏移，使得印刷機的印刷精度不夠，這才造成了焊錫膏的圖形錯位現象。焊錫膏在焊錫過程中發(fā)生焊錫膏圖形錯位很可能會引起橋連，影響電路的導通問題。這個時候應當及時調整鋼板的位置，調整印刷機的精度。及時糾正錯誤才是不讓問題擴大的良方。
 
不僅有圖形錯位的不良，還會出現焊錫膏圖形拉尖，有凹陷。出現這種焊錫膏不良情況，應該是刮刀使用的壓力太大，而橡皮刮刀硬度不夠或者是模板窗口較大導致的。出現焊錫膏圖形拉尖會造成焊錫材料量不足，易發(fā)生虛焊現象，并且焊點強硬度差。此時應當調整印刷壓力，更換金屬刮刀，改進模板窗口的設計。解決問題，最重要的就是對癥下藥，快速有效的解決問題。
 
如果出現焊錫膏圖形不均勻，發(fā)現有斷點，這很可能就是模板窗口壁的光滑度不夠，或是印刷板使用次數過多，沒有及時清除殘留的焊錫膏。如果焊錫膏的觸變性不好也容易導致斷點的產生。斷點的產生也會使焊料不足，發(fā)生虛焊，處理辦法就是將模板清洗干凈，保持光滑度。
 
若發(fā)生焊錫膏圖形被污染的現象，問題原因可能是焊錫膏本身質量不好，或是模板不干凈。這也會容易發(fā)生橋連現象。較好的解決辦法就是更換焊錫膏以及清理干凈鋼板。