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- 無鉛焊錫膏
- 產(chǎn)品介紹
- 技術(shù)參數(shù)
針式錫膏主要應(yīng)用領(lǐng)域
功率管、可控硅、整流器等半導(dǎo)體器件封裝焊接、高溫下的元器件內(nèi)部焊接等。
晶振、保險(xiǎn)絲等電子元件的內(nèi)部焊接。
用于連接器、硅麥、攝像頭、大功能LED等原件焊接。
在一些特殊的產(chǎn)品,如信號(hào)放大器、首飾等具有腳架的應(yīng)用效果。
針式錫膏主要應(yīng)用領(lǐng)域
功率管、可控硅、整流器等半導(dǎo)體器件封裝焊接、高溫下的元器件內(nèi)部焊接等。
晶振、保險(xiǎn)絲等電子元件的內(nèi)部焊接。
用于連接器、硅麥、攝像頭、大功能LED等原件焊接。
在一些特殊的產(chǎn)品,如信號(hào)放大器、首飾等具有腳架的應(yīng)用效果。
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