焊錫膏的品質(zhì)會直接影響到電子產(chǎn)品的焊接后性品質(zhì),因此要對焊錫膏進行嚴格的檢查測量,現(xiàn)在就簡潔說下焊錫膏的檢查測量步驟:
生產(chǎn)加工前:1、外購件常規(guī)檢查,俗稱IQC;2、錫粉檢查測量,在這里用的是高倍顯微鏡對錫粉顆粒度展開比照。
1、微元素的檢查測量,通常是對Pb、Hg等有危害金屬材料的檢查測量,如果是無鹵產(chǎn)品,還需常規(guī)檢查鹵素的含量,在這里用的原子吸收光譜儀;
2、粘稠度的測驗,焊錫膏的粘稠度在使用過程中特別關(guān)鍵,因此每批次都要進行嚴格檢查測量,而對于粘稠度的測驗通常用的粘度測量儀;
3、印刷性,印刷時焊錫膏是用不可或缺的步驟,因此十分關(guān)鍵,每一次出貨須要抽樣檢驗用印刷鋼網(wǎng)對印刷性展開測驗;
4、測驗焊接后性,焊接后性通常涉及潤滑性和可焊性,也就是看焊錫膏發(fā)不發(fā)干,焊接后牢不牢,在這里用個廢的PCB板和沒有用電器元件;
5、焊點光澤度,測驗是把焊錫膏點在玻璃片上,用簡單的灶具展開加熱,之后看焊點是不是有光澤;另外還可以看到焊錫膏殘留是不是干凈整潔;
6、最后是錫珠測驗。
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